

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 288 I/O 484FBGA
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LFECP10E-3F484C技术参数:
作为Lattice Semiconductor ECP系列中的一员,LFECP10E-3F484C是一款基于65nm工艺的现场可编程门阵列(FPGA)产品。该器件集成了约10,200个逻辑单元,构成了其可编程逻辑的核心资源,为用户提供了灵活的数字逻辑实现平台。其架构设计注重在逻辑密度、功耗和成本之间取得平衡,内部包含可配置的逻辑块(LABs)和丰富的布线资源,支持复杂时序和组合逻辑的高效实现。
该芯片内置了282,624位的嵌入式RAM块,这些分布式存储资源可以灵活配置为FIFO、双端口RAM或单端口RAM,为数据缓冲、查找表以及处理器代码存储等应用提供了片上解决方案,有效减少对外部存储器的依赖。288个用户I/O引脚支持多种单端和差分I/O标准,如LVCMOS、LVTTL、LVDS等,具备良好的信号完整性和接口灵活性。其工作电压核心为1.2V,I/O电压可独立配置,有助于实现低功耗运行,典型功耗范围适用于对能效有要求的场景。
在接口与性能参数方面,LFECP10E-3F484C采用484引脚Fine-Pitch BGA封装,表面贴装型设计便于高密度PCB板集成。其工作温度范围覆盖0°C至85°C(结温),满足商业级工业环境的应用需求。尽管该型号目前已处于停产状态,但其成熟稳定的性能使其在诸多存量设计和特定领域仍具应用价值。对于需要获取此型号或技术支持的工程师,可通过官方授权的Lattice中国代理进行咨询,以获取可靠的供应链支持与产品信息。
基于其逻辑规模、存储资源和I/O能力,这款FPGA曾广泛应用于通信基础设施、工业自动化、医疗仪器及视频处理等领域。它适合实现协议桥接、电机控制、传感器数据融合及中等复杂度的图像处理算法。其平衡的架构使得它既能作为系统的主控逻辑单元,也能作为协处理器或高速接口转换器件,在需要高度定制化数字功能的嵌入式系统中扮演关键角色。
- 型号:LFECP10E-3F484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 288 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:10200
- 总 RAM 位数:282624
- I/O 数:288
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
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LFECP10E-3F484C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的一款ECP系列FPGA,采用484-BBGA封装,提供288个用户I/O。该器件集成了10,200个逻辑单元和282,624位嵌入式RAM,为核心处理与数据缓冲任务提供了充足的片上资源。
其核心电压工作在1.14V至1.26V范围内,结合65nm工艺,实现了功耗与性能的良好平衡。该芯片工作温度范围为0°C至85°C,适用于广泛的商业及工业级嵌入式应用,如通信接口、工业控制和视频处理系统。
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