XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：225-LFBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 100 I/O 225CSBGA
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XC7S6-1CSGA225C技术参数：
XC7S6-1CSGA225C是Xilinx Spartan-7系列中的FPGA芯片，提供6000个逻辑单元和184K位存储资源，结合100个I/O口，为工程师提供了灵活且经济可编程的解决方案。其低功耗设计（0.95V-1.05V供电）和小型225-LFBGA封装特别适合空间受限且对能效有要求的嵌入式应用。
该芯片在工业控制、通信接口转换和消费电子原型开发中表现出色，0°C至85°C的工作温度范围确保了在严苛环境下的可靠性。对于需要中等规模逻辑处理和I/O扩展的项目，这款FPGA提供了理想的平衡点，既能满足性能需求，又控制了成本和功耗。
- 制造商产品型号：XC7S6-1CSGA225C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 100 I/O 225CSBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-7
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：6000
- 总RAM位数：184320
- I/O数：100
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.05V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：225-LFBGA，CSPBGA
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