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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1759-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
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XC6VLX365T-1FFG1759C技术参数:
XC6VLX365T-1FFG1759C是Xilinx Virtex 6 LXT系列的高性能FPGA,拥有364K逻辑单元和15MB嵌入式RAM,提供强大的并行处理能力。这款720 I/O的器件专为低功耗、高带宽应用设计,0.95V-1.05V的宽电压范围使其在能源敏感型系统中表现出色,特别适合通信基础设施和数据中心加速等场景。
1759-FCBGA封装提供了丰富的I/O资源和灵活的布局选项,使其成为视频处理、雷达系统和医疗成像等复杂应用的理想选择。其28440个逻辑单元可轻松实现高级算法和自定义硬件加速,满足现代系统对计算密集型任务日益增长的需求,同时保持0°C-85°C的工业级工作温度范围确保可靠性。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VLX365T-1FFG1759C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
- 系列:Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数:28440
- 逻辑元件/单元数:364032
- 总 RAM 位数:15335424
- I/O 数:720
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:1759-FCBGA(42.5x42.5)
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