

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:208-PQFP(28x28)
- 技术参数:IC FPGA 146 I/O 208QFP
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XC2S100E-6PQG208C技术参数:
XC2S100E-6PQG208C是Xilinx公司Spartan-IIE系列中的FPGA芯片,采用先进的CMOS工艺制造,具有高密度、高性能的特点。作为Xilinx中国代理供应的主流产品,这款芯片在工业控制、通信设备和消费电子等领域有着广泛应用。
核心特性:XC2S100E-6PQG208C拥有100K系统门资源,包含1,152个逻辑单元,56Kbits的分布式RAM和4个专用块RAM,每个块RAM大小为4Kbits。芯片最高工作频率可达200MHz,传播延迟仅为6ns,能够满足高速数据处理需求。
资源与性能:该芯片提供20个全局时钟输入,支持4个DCM(数字时钟管理器),可实现复杂的时钟域管理和频率合成。此外,芯片支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、SSTL等,便于与不同电压系统接口。
封装与功耗:XC2S100E-6PQG208C采用208针PQFP封装,工作温度范围在0°C到85°C之间,功耗约为0.3W(静态)。其低功耗特性使其适合对能耗敏感的应用场景。
典型应用:这款FPGA芯片适用于多种场景,包括:通信协议转换、数据处理加速、工业控制、汽车电子、测试测量设备等。其灵活的可编程特性使其能够快速适配不同应用需求,缩短产品开发周期。
开发支持:Xilinx提供完整的开发工具链,包括ISE设计套件,支持VHDL、Verilog等硬件描述语言,以及原理图输入方式,便于工程师进行设计和验证。同时,Xilinx还提供丰富的IP核和参考设计,加速开发进程。
- 型号:XC2S100E-6PQG208C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:208-PQFP(28x28)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 146 I/O 208QFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:600
- 逻辑元件/单元数:2700
- 总 RAM 位数:40960
- I/O 数:146
- 栅极数:100000
- 电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
- 提供XC2S100E-6PQG208C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC2S100E-6PQG208C是Xilinx Spartan-IIE系列的一款中等规模FPGA,拥有600个逻辑块、2700个逻辑单元和40KB RAM,配合146个I/O引脚,为中小型数字系统提供了灵活的硬件解决方案。其低功耗设计(1.71V-1.89V工作电压)和208-BFQFP封装使其成为空间受限应用的理想选择,特别适合工业控制、通信接口和信号处理等场景。
需要注意的是,该芯片已停产,对于新设计项目,建议考虑Xilinx Artix-7或Spartan-7系列等替代方案,它们提供更高的性能、更低的功耗和更丰富的I/O资源,同时保持了良好的兼容性和开发工具支持。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC2S100E-6PQG208C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















