XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1759-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
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XC6VSX475T-L1FFG1759C技术参数：
XC6VSX475T-L1FFG1759C是Xilinx Virtex 6 SXT系列的高性能FPGA芯片，拥有476160个逻辑单元和392MB嵌入式RAM，提供强大的数据处理能力和低功耗特性。这款芯片采用0.87V-0.93V工作电压，在提供卓越性能的同时维持了较低的功耗水平，适合对能效比有严格要求的应用场景。
配备840个I/O引脚和1759-FCBGA封装，该芯片能够处理大量外部数据接口，满足复杂系统设计需求。其工业级工作温度范围(0°C~85°C)确保了在各种环境下的稳定运行，是通信设备、工业自动化、航空航天等高可靠性领域理想的选择。工程师可以利用其丰富的逻辑资源实现高速数据通路、复杂算法加速和定制接口功能。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VSX475T-L1FFG1759C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
- 系列：Virtex 6 SXT
- LAB/CLB 数：37200
- 逻辑元件/单元数：476160
- 总 RAM 位数：39223296
- I/O 数：840
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1759-FCBGA（42.5x42.5）
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