XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1157-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
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XC7VX330T-2FF1157I技术参数：
XC7VX330T-2FF1157I作为Xilinx Virtex-7系列的旗舰FPGA芯片，凭借其32.6万逻辑单元和27.6MB RAM的强大资源，为高性能计算和复杂逻辑设计提供了卓越的处理能力。600个I/O接口和0.97V~1.03V的低功耗设计，使其在能效比方面表现出色，特别适合对功耗敏感的应用场景。
该芯片的工业级工作温度范围(-40°C~100°C)和紧凑的1157-FCBGA封装设计，使其成为通信基站、雷达系统、高端测试设备和数据中心等领域的理想选择。其丰富的逻辑资源和高速I/O能力，可满足复杂算法加速、高速数据处理和系统集成等多样化需求，是工程师实现高性能系统设计的可靠解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX330T-2FF1157I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：25500
- 逻辑元件/单元数：326400
- 总 RAM 位数：27648000
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1157-FCBGA（35x35）
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