XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：324-LFBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 232 I/O 324CSBGA
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XC6SLX16-L1CSG324I技术参数：
XC6SLX16-L1CSG324I是Xilinx Spartan-6 LX系列的FPGA芯片，提供14,579个逻辑单元和589KB的嵌入式内存，配合232个I/O接口，特别适合需要中等规模可编程逻辑的应用场景。其1.14V-1.26V的低电压设计和-40°C至100°C的宽温工作范围，使该芯片成为工业控制、通信设备和原型开发的理想选择，能够灵活应对各种复杂逻辑需求。
这款324-LFBGA封装的FPGA芯片支持表面贴装工艺，简化了PCB布局并提高了系统可靠性。其丰富的逻辑资源和内存带宽，能够同时处理多个数据通道和算法运算，为工程师提供了高度可定制化的解决方案，在消费电子、汽车电子和工业自动化等领域具有广泛应用价值，是快速原型开发和产品迭代的关键组件。
- 制造商产品型号：XC6SLX16-L1CSG324I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 232 I/O 324CSBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-6 LX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1139
- 逻辑元件/单元数：14579
- 总RAM位数：589824
- I/O数：232
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：324-LFBGA，CSPBGA
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