

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:676-FCBGA(27x27)
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A9 1GHZ 676FCBGA
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XC7Z045-3FFV676E技术参数:
XC7Z045-3FFV676E是Xilinx公司Zynq-7000系列的一款高性能SoC芯片,集成了双核ARM Cortex-A9处理器与丰富的FPGA逻辑资源,为嵌入式系统提供卓越的处理能力和灵活性。
该芯片采用先进的28nm工艺制造,拥有448K逻辑单元,900个DSP切片,以及丰富的硬核IP资源。其内置DDR3内存控制器支持高达1066MHz的内存速度,确保系统高效运行。作为Xilinx中国代理供应的高性能解决方案,XC7Z045-3FFV676E还配备了多种高速接口,包括千兆以太网、PCIe Gen2和USB 3.0,满足各类复杂应用需求。
核心特性包括双核ARM Cortex-A9处理器,主频高达667MHz,以及可编程逻辑资源,支持并行处理和定制加速。芯片还配备了视频处理单元、CAN总线控制器和UART等多种外设接口,适用于工业控制、医疗设备和通信系统等广泛应用场景。
XC7Z045-3FFV676E的设计采用统一编程模型,允许开发者使用C/C++和HDL语言进行混合开发,大幅提高开发效率。其PS(处理系统)和PL(可编程逻辑)之间的高速AXI总线确保数据传输的高效性和低延迟,为高性能计算应用提供理想平台。
在功耗管理方面,该芯片支持动态电源管理,可根据应用需求调整功耗,在保持高性能的同时降低整体能耗。其工作温度范围宽广,适用于各种工业环境,是嵌入式系统、数据中心加速器和视频处理系统的理想选择。
- 型号:XC7Z045-3FFV676E
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FCBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC SOC CORTEX-A9 1GHZ 676FCBGA
- 包装:散装
- 产品状态:停产
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A9 MPCore
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:1GHz
- 主要属性:Kintex-7 FPGA,350K 逻辑单元
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:676-FCBGA(27x27)
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XC7Z045-3FFV676E是Xilinx Zynq-7000系列中的旗舰级SoC,巧妙融合了双核ARM Cortex-A9处理器与350K逻辑单元的FPGA资源,为嵌入式系统设计提供无与伦比的灵活性。1GHz主频配合丰富的外设接口,使其成为高性能数据处理和实时应用的理想选择,特别适合需要硬件加速与软件灵活结合的场景。
这款工业级温度范围的芯片集成了CANbus、以太网、USB OTG等多种通信接口,可广泛应用于工业自动化、医疗设备、航空航天等高可靠性领域。值得注意的是,该芯片已进入最后抢购阶段,新项目设计建议考虑Xilinx更新的Zynq UltraScale+系列,以获得更长生命周期和更先进的技术支持。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7Z045-3FFV676E的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















