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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
- 技术参数:IC FPGA 150 I/O 324CSGA
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XC7S25-1CSGA324Q技术参数:
XC7S25-1CSGA324Q是Xilinx Spartan-7系列中一款中等规模FPGA,提供23,360个逻辑单元和1.66MB RAM资源,以150个I/O接口为各种应用提供灵活的解决方案。其低功耗设计(0.95V-1.05V)和宽工作温度范围(-40°C至125°C)使其成为工业控制、通信设备和消费电子的理想选择,特别适合空间受限但对可靠性要求高的应用场景。
这款324-LFBGA封装的FPGA具备可重构特性,能够根据项目需求定制硬件逻辑,大幅缩短产品上市时间。其高集成度和出色的性价比使其成为原型验证和小批量生产的理想选择,工程师可利用其丰富的资源实现复杂的数字信号处理、接口桥接和系统集成功能,有效降低系统整体成本和功耗。
- 制造商产品型号:XC7S25-1CSGA324Q
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 150 I/O 324CSGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-7
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:-
- 逻辑元件/单元数:23360
- 总RAM位数:1658880
- I/O数:150
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
- 产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
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