XCZU3CG-1SBVA484E

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：484-BFBGA，FCBGA
技术参数：IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA
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XCZU3CG-1SBVA484E技术参数：

XCZU3CG-1SBVA484E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的一员，是一款高度集成的异构SoC解决方案，结合了双核ARM Cortex-A53应用处理器与双核ARM Cortex-R5实时处理器，配合154K+逻辑单元的FPGA资源，为复杂嵌入式系统提供卓越的性能与灵活性。其丰富的接口连接能力包括以太网、USB OTG、MMC/SD/SDIO等，使其成为边缘计算、工业自动化和通信基础设施的理想选择。

该芯片的双核架构设计使其能够同时处理高性能计算任务和实时控制需求，而1.2GHz的主频确保了系统响应速度。广泛的工作温度范围(0°C~100°C)使其适用于严苛环境下的工业应用，484-BFBGA封装则提供了良好的散热性能和可靠性。对于需要硬件加速和软件灵活性的复杂应用，这款SoC提供了从算法开发到系统集成的完整解决方案。