XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，225-CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 160 I/O 225CSPBGA
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XC6SLX16-N3CSG225I技术参数：
XC6SLX16-N3CSG225I是Xilinx Spartan 6 LX系列FPGA，提供14579个逻辑单元和589KB RAM，在225-CSPBGA封装中实现高性能与小型化的完美平衡。这款芯片特别适合需要中等逻辑密度和高速数据处理的应用，其160个I/O接口支持多种外设连接，工作温度范围宽广，确保在各种工业环境下的可靠性。
该FPGA以1.14-1.26V的低功耗运行，为成本敏感型项目提供理想的解决方案，广泛应用于通信设备、工业自动化、测试测量仪器和消费电子等领域。其灵活的可编程特性使工程师能够根据具体需求定制硬件功能，加速产品上市时间，同时保持系统升级和优化的灵活性。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX16-N3CSG225I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 160 I/O 225CSPBGA
- 系列：Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数：1139
- 逻辑元件/单元数：14579
- 总 RAM 位数：589824
- I/O 数：160
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：225-LFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装：225-CSPBGA（13x13）
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