XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：225-LFBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 160 I/O 225CSBGA
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XC6SLX16-2CSG225I技术参数：
XC6SLX16-2CSG225I是Xilinx Spartan-6 LX系列中的中规模FPGA，提供14,579个逻辑单元和约589KB RAM资源，配合160个I/O端口，为各类嵌入式系统提供灵活的硬件加速解决方案。其低功耗设计(1.14V-1.26V)和工业级工作温度范围(-40°C~100°C)使其成为工业控制和通信设备的理想选择。
这款225-LFBGA封装的FPGA具备可重构特性，能够快速适应不同应用需求，从数据处理到接口转换均可胜任。其丰富的逻辑资源与RAM容量平衡，特别适合需要中等计算复杂度的应用场景，如工业自动化、通信设备和消费电子产品原型开发，为工程师提供性价比高的定制化解决方案。
- 制造商产品型号：XC6SLX16-2CSG225I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 160 I/O 225CSBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-6 LX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1139
- 逻辑元件/单元数：14579
- 总RAM位数：589824
- I/O数：160
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：225-LFBGA，CSPBGA
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