

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:225-CSPBGA(13x13)
- 技术参数:IC FPGA 160 I/O 225CSBGA
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XC6SLX16-2CSG225I技术参数:
XC6SLX16-2CSG225I是Xilinx公司Spartan-6系列的FPGA芯片,属于低功耗、高性能的可编程逻辑器件。这款芯片拥有15,840个逻辑单元,24块18Kb的Block RAM,66个DSP48A1 slice,以及236个用户I/O。它采用先进的45nm工艺制造,支持低功耗模式,非常适合对功耗敏感的应用场景。
该芯片的工作电压为1.2V,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL等。其最大用户时钟频率可达450MHz,可以满足高速数据处理的需求。芯片内置PCI Express端点模块,支持PCI Express x1模式,便于与PC或其他设备进行高速通信。
XC6SLX16-2CSG225I采用225引脚的CSG封装,尺寸为19×19mm,适合空间受限的应用。芯片支持JTAG编程接口,可以通过Xilinx的iMPACT工具进行配置和编程。
这款FPGA的典型应用包括工业自动化、通信设备、汽车电子、医疗设备和测试测量仪器等。在工业控制领域,它可以实现复杂的控制逻辑和算法;在通信设备中,可用于协议转换和信号处理;在汽车电子中,可用于车载信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统。
作为Xilinx代理商,我们提供原厂正品的XC6SLX16-2CSG225I芯片,并提供完整的技术支持和解决方案。我们还可以根据客户需求提供定制化的开发板和参考设计,帮助客户快速将产品推向市场。
- 型号:XC6SLX16-2CSG225I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:225-CSPBGA(13x13)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 160 I/O 225CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1139
- 逻辑元件/单元数:14579
- 总 RAM 位数:589824
- I/O 数:160
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:225-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:225-CSPBGA(13x13)
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XC6SLX16-2CSG225I是Xilinx Spartan-6 LX系列中的中规模FPGA,提供14,579个逻辑单元和约589KB RAM资源,配合160个I/O端口,为各类嵌入式系统提供灵活的硬件加速解决方案。其低功耗设计(1.14V-1.26V)和工业级工作温度范围(-40°C~100°C)使其成为工业控制和通信设备的理想选择。
这款225-LFBGA封装的FPGA具备可重构特性,能够快速适应不同应用需求,从数据处理到接口转换均可胜任。其丰富的逻辑资源与RAM容量平衡,特别适合需要中等计算复杂度的应用场景,如工业自动化、通信设备和消费电子产品原型开发,为工程师提供性价比高的定制化解决方案。
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