- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 502 I/O 676FBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC3S1400AN-4FGG676C技术参数：
XC3S1400AN-4FGG676C是Xilinx公司Spartan-3系列FPGA芯片，采用先进的90nm工艺制造，提供高性能、低功耗的解决方案。作为Xilinx一级代理，我们确保为客户提供原厂正品和专业技术支持。
该芯片拥有约1400K系统门，20,480个逻辑单元，1,152个CLB，24个DCM（数字时钟管理器），以及288Kb的块状RAM。它还提供48个专用18×18乘法器，适用于数字信号处理应用。XC3S1400AN-4FGG676C的工作电压为1.2V，支持I/O电压从1.14V到3.3V，兼容多种系统设计需求。
该芯片采用676引脚的Flip Chip BGA封装，提供了丰富的I/O资源，支持高达658个用户I/O。这些I/O支持多种I/O标准，包括LVTTL、LVCMOS、PCI、SSTL等，使其能够与各种外部设备无缝连接。芯片的工作温度范围为0°C到100°C，适合工业级应用。
主要特性：
- 1400K系统门容量，20,480个逻辑单元
- 1,152个CLB（可配置逻辑块）
- 288Kb块状RAM，支持双端口操作
- 24个DCM（数字时钟管理器）
- 48个18×18乘法器，用于DSP应用
- 658个用户I/O，支持多种I/O标准
- 676引脚Flip Chip BGA封装
- 低功耗设计，支持动态功耗管理
XC3S1400AN-4FGG676C广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子等领域。其高性能和低功耗特性使其成为原型验证、小批量生产和特定应用的理想选择。作为Xilinx一级代理商，我们提供完整的技术支持和售后服务，确保客户能够充分利用该芯片的性能优势。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC3S1400AN-4FGG676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 502 I/O 676FBGA
- 系列：Spartan-3AN
- LAB/CLB 数：2816
- 逻辑元件/单元数：25344
- 总 RAM 位数：589824
- I/O 数：502
- 栅极数：1400000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：676-BGA
- 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
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XC3S1400AN-4FGG676C作为Xilinx Spartan-3AN系列的旗舰型号，凭借25,344逻辑单元和140万系统门，为复杂逻辑应用提供了强大处理能力。其高达589KB的嵌入式RAM和502个I/O资源，使其成为需要高带宽数据处理的理想选择，特别适合工业控制、通信设备和测试测量应用。
这款FPGA采用1.14V-1.26V低电压供电，在提供卓越性能的同时保持较低的功耗，0°C-85°C的工作温度范围确保了在各种工业环境中的可靠性。676-BGA封装形式提供了良好的散热性能和空间效率，是升级传统ASIC或CPLD解决方案的理想选择，能够在不牺牲性能的前提下实现设计灵活性和成本效益。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC3S1400AN-4FGG676C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
