XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）
- 技术参数：IC PROM SER 200K I-TEMP 8-DIP
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XC17S200APDG8I技术参数：
XC17S200APDG8I是Xilinx推出的2Mb OTP PROM芯片，专为FPGA配置设计，宽温工作范围使其成为工业控制、通信设备等领域的理想选择。其通孔8-DIP封装不仅简化了原型设计和手工焊接流程，还便于后期维护和更换，为工程师提供了极大的灵活性。
尽管该芯片已停产且为一次性可编程类型，但在现有设备维护和中小批量生产中仍具价值。对于新设计，建议考虑Xilinx的CPLD或SPI PROM系列，它们提供更高集成度、可重复编程能力和更紧凑的封装方案，同时保持与原有系统的兼容性。
- 制造商产品型号：XC17S200APDG8I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC PROM SER 200K I-TEMP 8-DIP
- 产品系列：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装：管件
- 系列：-
- 零件状态：停产
- 可编程类型：OTP
- 存储容量：2Mb
- 电压-供电：3V ~ 3.6V
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 安装类型：通孔
- 产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）
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