XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，100-VQFP
- 技术参数：IC FPGA 63 I/O 100VQFP
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XA3S50-4VQG100I技术参数：
XA3S50-4VQG100I是Xilinx Spartan-3 XA系列的FPGA芯片，专为需要中等规模逻辑资源与灵活接口设计的工业应用打造。这款芯片搭载1728个逻辑单元和73KB RAM，配合63个I/O引脚，能够满足复杂控制逻辑与数据处理需求，同时保持1.14V-1.26V的低功耗特性，适合对能效比敏感的便携式或电池供电设备。
该芯片采用100-TQFP紧凑封装，工作温度范围覆盖-40°C至100°C，确保在严苛工业环境下的稳定运行。其50K系统门规模和丰富的逻辑资源使其成为通信协议转换、专用控制器原型开发以及小型信号处理系统的理想选择，特别适合需要在有限空间内实现高功能密度的应用场景。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XA3S50-4VQG100I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 63 I/O 100VQFP
- 系列：Spartan-3 XA
- LAB/CLB 数：192
- 逻辑元件/单元数：1728
- 总 RAM 位数：73728
- I/O 数：63
- 栅极数：50000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：100-TQFP
- 供应商器件封装：100-VQFP（14x14）
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