

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:363-FCBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC4VFX12-10SFG363I技术参数:
XC4VFX12-10SFG363I是Xilinx公司推出的Virtex-4 FX系列FPGA芯片,采用先进的90nm制造工艺,专为高性能计算和通信应用而设计。作为Xilinx中国代理,我们提供原厂正品和专业技术支持。
该芯片具有12万逻辑门的容量,内置PowerPC 405处理器核心,提供强大的嵌入式处理能力。其时钟频率可达500MHz,支持高速数据传输和处理。芯片采用363引脚封装,提供丰富的I/O资源,满足复杂系统的连接需求。
XC4VFX12-10SFG363I集成了多个高速串行收发器,支持高达3.125Gbps的数据传输速率,适用于高速通信和数据处理应用。芯片还配备丰富的DSP模块,提供高达330亿MAC/s的运算能力,非常适合信号处理和算法加速。
该芯片支持多种配置模式,包括主模式、从模式和边界扫描模式,便于系统开发和调试。其低功耗设计和优化的时钟管理技术,在提供高性能的同时,有效降低了功耗,延长了电池供电设备的运行时间。
XC4VFX12-10SFG363I广泛应用于通信基站、网络设备、雷达系统、医疗成像设备、航空航天和国防等领域。作为Xilinx中国代理,我们提供全方位的技术支持和解决方案,帮助客户充分利用该芯片的性能优势,加速产品开发进程。
- 型号:XC4VFX12-10SFG363I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:363-FCBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1368
- 逻辑元件/单元数:12312
- 总 RAM 位数:663552
- I/O 数:240
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:363-FBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:363-FCBGA(17x17)
- 提供XC4VFX12-10SFG363I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC4VFX12-10SFG363I是Xilinx Virtex-4 FX系列中的一款高性能FPGA芯片,集成了12312个逻辑单元和663KB RAM资源,配合240个I/O端口,为复杂逻辑处理和高速数据传输提供了强大支持。其1.14V~1.26V的低电压设计和-40°C~100°C的宽温工作范围,使其特别适合工业控制和通信设备等严苛环境应用。
该芯片采用363-FBGA封装,表面贴装工艺便于PCB集成,丰富的逻辑资源和I/O配置使其成为信号处理、数据采集和嵌入式系统的理想选择。作为仍在生产的有源产品,XC4VFX12-10SFG363I为需要灵活可编程逻辑的设计提供了可靠的技术保障,特别适合需要快速原型开发和功能迭代的项目。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC4VFX12-10SFG363I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















