XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 440 I/O 1156FCBGA
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XC6VHX255T-3FF1155C技术参数：
XC6VHX255T-3FF1155C是Xilinx Virtex 6 HXT系列旗舰FPGA，凭借25万+逻辑单元和19MB嵌入式RAM，专为处理复杂算法和高速数据流设计。其440个I/O接口支持多种高速协议，在通信、国防和工业自动化领域展现出卓越性能，能够满足严苛的实时性和可靠性要求。
该芯片采用1156-FCBGA封装，工作温度范围0°C至85°C，确保在各种环境下的稳定运行。0.95V-1.05V的低电压设计不仅降低了功耗，还提高了能效比，特别适合数据中心和移动设备等对能耗敏感的应用场景。作为Xilinx高性能解决方案的代表，XC6VHX255T-3FF1155C为工程师提供了灵活的硬件加速能力，显著提升系统整体性能。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VHX255T-3FF1155C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 440 I/O 1156FCBGA
- 系列：Virtex 6 HXT
- LAB/CLB 数：19800
- 逻辑元件/单元数：253440
- 总 RAM 位数：19021824
- I/O 数：440
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
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