

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FPBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 500 I/O 672FPBGA
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LFE2-50E-7FN672C技术参数:
LFE2-50E-7FN672C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)ECP2系列中的一款高性能、低功耗FPGA产品。该器件基于先进的90nm工艺技术构建,在逻辑密度、嵌入式存储资源和I/O能力之间实现了出色的平衡,旨在满足现代通信、工业控制和嵌入式系统对高性能逻辑集成的需求。
该芯片的核心架构集成了高达48,000个逻辑单元,并配备了6,000个可编程逻辑块(LAB/CLB),为复杂数字逻辑的实现提供了坚实的基础。其内部嵌入了丰富的存储资源,总计396,288位的分布式和块RAM,能够高效地支持数据缓冲、FIFO以及需要片上存储的处理器子系统。配合灵活的布线资源和优化的时钟管理网络,设计人员可以实现高性能的数据通路和复杂的时序控制。
在功能特性方面,LFE2-50E-7FN672C提供了多达500个用户I/O引脚,支持多种单端和差分I/O标准,如LVCMOS、LVTTL、LVDS等,确保了与各类外围器件和接口的广泛兼容性。其工作电压范围为核心电压1.14V至1.26V,体现了其低功耗设计的核心理念,有助于降低系统整体能耗和热设计复杂度。器件采用672引脚Fine-Pitch BGA封装,支持表面贴装,工作温度范围覆盖商业级的0°C至85°C,保证了在常见环境下的可靠运行。
凭借其均衡的资源配比和可靠的性能,这款FPGA非常适合应用于需要中等规模逻辑集成和实时处理能力的场景。典型应用包括但不限于通信基础设施中的协议桥接和接口转换、工业自动化系统中的电机控制和传感器融合、以及视频处理设备中的图像流水线构建。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的Lattice总代理获取该型号芯片、开发工具以及相关的设计资源,以加速产品开发进程。
- 型号:LFE2-50E-7FN672C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:672-FPBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 500 I/O 672FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:6000
- 逻辑元件/单元数:48000
- 总 RAM 位数:396288
- I/O 数:500
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA
- 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
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LFE2-50E-7FN672C是Lattice Semiconductor ECP2系列的一款有源FPGA。该器件集成了48,000个逻辑单元和6,000个逻辑块,提供了强大的可编程逻辑能力,并内置396,288位RAM,满足中等复杂度设计对逻辑和存储资源的需求。
其突出特点包括高达500个用户I/O,确保了出色的系统连接性和扩展性。器件采用1.2V左右的核心供电电压,在672-BBGA封装内实现了低功耗与高性能的平衡,工作温度范围为0°C至85°C,适用于广泛的商业和工业嵌入式应用。
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