XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA
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XC7Z030-1FBG676I技术参数：
XC7Z030-1FBG676I是一款集成了双核ARM Cortex-A9处理器与Kintex-7 FPGA的片上系统，提供667MHz的处理速度与125K逻辑单元的硬件可编程能力。这种异构架构设计使其既能运行复杂操作系统，又能实现定制化硬件加速，特别需要兼顾灵活性与高性能的嵌入式应用。
芯片配备丰富的接口资源，包括以太网、USB、CAN总线等多种工业标准通信接口，工作温度范围达-40°C至100°C，非常适合工业自动化、通信设备和边缘计算等严苛环境。双核架构与FPGA的结合使得系统既能处理复杂控制逻辑，又能实现实时硬件加速，为工程师提供了极大的设计灵活性。
- 制造商产品型号：XC7Z030-1FBG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq-7000
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：双 ARM Cortex-A9 MPCore，带 CoreSight
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：667MHz
- 主要属性：Kintex-7 FPGA，125K 逻辑单元
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
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