XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，484-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 338 I/O 484FBGA
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XC6SLX150-N3FGG484I技术参数：
XC6SLX150-N3FGG484I作为Xilinx Spartan-6系列的旗舰产品，提供147K逻辑单元和近5MB内存资源，结合338个I/O接口，完美平衡了性能与成本。其低功耗设计(1.14V-1.26V)和工业级工作温度范围(-40°C至100°C)使其成为严苛环境下的理想选择，特别适合需要高可靠性的工业控制和通信应用。
这款FPGA凭借其11519个逻辑块和丰富的布线资源，能够实现复杂的数字信号处理算法和高速数据转换。其484-BBGA封装提供了良好的信号完整性和散热性能，为系统集成提供了灵活性。无论是原型验证还是小批量生产，XC6SLX150-N3FGG484I都是需要中等规模逻辑密度和丰富接口应用场景的理想解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX150-N3FGG484I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 338 I/O 484FBGA
- 系列：Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数：11519
- 逻辑元件/单元数：147443
- 总 RAM 位数：4939776
- I/O 数：338
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：484-BBGA
- 供应商器件封装：484-FBGA（23x23）
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