XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1924-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 480 I/O 1923FCBGA
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XC6VHX255T-2FFG1923C技术参数：
XC6VHX255T-2FFG1923C作为Virtex 6 HXT系列旗舰FPGA，提供高达25万逻辑单元和1900万位RAM资源，为复杂算法处理和系统集成提供强大算力支持。其480个高速I/O接口支持多种通信协议，配合0.95V-1.05V低功耗设计，可在高性能与能效间取得理想平衡。
这款FPGA特别适合通信基站、雷达系统、工业自动化等需要大规模并行处理的应用场景。工业级0°C~85°C工作温度范围确保在各种严苛环境下稳定运行，1924-FCBGA封装提供良好的散热性能和信号完整性，是高端计算和信号处理应用的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VHX255T-2FFG1923C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 480 I/O 1923FCBGA
- 系列：Virtex 6 HXT
- LAB/CLB 数：19800
- 逻辑元件/单元数：253440
- 总 RAM 位数：19021824
- I/O 数：480
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1924-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1924-FCBGA（45x45）
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