XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1761-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 650 I/O 1761FCBGA
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XC7VX330T-1FFG1761C技术参数：
XC7VX330T-1FFG1761C作为Xilinx Virtex-7系列旗舰产品，凭借32.6万逻辑单元和27.6MB内存资源，为复杂系统设计提供强大计算能力。其650个I/O接口和宽电压设计(0.97-1.03V)，确保在严苛工业环境下稳定运行，特别适合高速通信、雷达系统和工业自动化等对性能要求苛刻的应用场景。
这款1761-FCBGA封装的FPGA芯片凭借高集成度特性，能够显著减少PCB面积和系统功耗，帮助工程师在有限空间内实现复杂功能。对于需要大规模并行处理和高速数据传输的设备，XC7VX330T-1FFG1761C提供了理想解决方案，是航空航天、国防电子和高端测试仪器等领域的首选器件。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX330T-1FFG1761C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 650 I/O 1761FCBGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：25500
- 逻辑元件/单元数：326400
- 总 RAM 位数：27648000
- I/O 数：650
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1761-FCBGA（42.5x42.5）
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