XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：625-BFBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA
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XCZU3EG-1SFVA625E技术参数：
XCZU3EG-1SFVA625E是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的高端产品，集成了四核ARM Cortex-A53处理器、双核Cortex-R5实时处理器以及Mali-400 MP2图形处理器，配合154K+逻辑单元的FPGA资源，为复杂嵌入式系统提供了强大的计算和可编程能力。
该芯片支持高达1.2GHz的处理速度，并提供了丰富的接口连接能力，包括以太网、USB、CANbus等，使其成为工业自动化、高级驾驶辅助系统(ADAS)、通信设备和边缘计算应用的理想选择。其工业级温度范围(0°C~100°C)确保了在各种严苛环境下的稳定运行。
- 制造商产品型号：XCZU3EG-1SFVA625E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：500MHz，600MHz，1.2GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，154K+ 逻辑单元
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：625-BFBGA，FCBGA
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