XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 440 I/O 1156FCBGA
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XC6VHX255T-2FFG1155I技术参数：
XC6VHX255T-2FFG1155I作为Virtex 6 HXT系列的高端FPGA，拥有25万逻辑单元和近19MB片上RAM，为复杂算法处理提供强大算力支持。其440个I/O接口和宽温工作范围(-40°C~100°C)使其成为工业级通信、高速数据采集和信号处理应用的理想选择，同时0.95V~1.05V的低供电电压有效降低了系统功耗。
这款1156-FCBGA封装的FPGA特别适合需要高密度逻辑资源和大量存储的应用场景，如雷达系统、基站设备或高端测试测量仪器。其丰富的逻辑单元和RAM资源可轻松实现复杂的数字信号处理算法，而高I/O数量则确保了与各类外设的高速连接能力，为系统设计提供了极大的灵活性。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VHX255T-2FFG1155I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 440 I/O 1156FCBGA
- 系列：Virtex 6 HXT
- LAB/CLB 数：19800
- 逻辑元件/单元数：253440
- 总 RAM 位数：19021824
- I/O 数：440
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
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