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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,900-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 576 I/O 900FBGA
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XC6SLX150-N3FGG900I技术参数:
XC6SLX150-N3FGG900I作为Xilinx Spartan 6 LX系列的高性能FPGA芯片,拥有14.7万逻辑单元和近5MB内存资源,配合576个I/O接口,为复杂数字系统设计提供强大处理能力。其1.14V-1.26V的低功耗特性和-40°C至100°C的宽温工作范围,使其成为工业控制、通信设备和信号处理等场景的理想选择。
这款900-FBGA封装的芯片通过灵活的可编程架构,能够快速适配各种定制化需求,大幅缩短产品开发周期。工程师可利用其丰富的逻辑资源和存储器,实现从简单逻辑控制到复杂算法处理的各种功能,特别适合需要高性能与成本平衡的中等规模应用项目。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6SLX150-N3FGG900I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 576 I/O 900FBGA
- 系列:Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数:11519
- 逻辑元件/单元数:147443
- 总 RAM 位数:4939776
- I/O 数:576
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:900-BBGA
- 供应商器件封装:900-FBGA(31x31)
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