XCV400E-7BG560C

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：560-LBGA 裸焊盘，金属
技术参数：IC FPGA 404 I/O 560MBGA
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XCV400E-7BG560C技术参数：

XCV400E-7BG560C是一款Xilinx Virtex-E系列FPGA，拥有2400个CLB单元和404个I/O端口，提供高达163KB的嵌入式RAM资源，适合复杂的数字逻辑设计和高性能数据处理应用。其560-LBGA封装和宽工作温度范围(0°C~85°C)使其成为工业控制、通信设备和测试仪器等领域的理想选择。

值得注意的是，该芯片已停产，建议新设计考虑Xilinx的Virtex-7或Artix-7系列替代品。对于现有维护项目，XCV400E-7BG560C仍能提供可靠的信号处理、协议转换和硬件加速功能，特别适合需要快速原型验证和小批量生产的场景。