XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 139 I/O 256FBGA
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LFSC3GA15E-5F256I技术参数：
LFSC3GA15E-5F256I是Lattice Semiconductor SC系列FPGA芯片，提供3750个LAB/CLB逻辑单元和15000个逻辑元件/单元，总RAM容量达1054720位，采用256-BGA封装和139个I/O接口，工作电压范围0.95V至1.26V，工作温度范围-40°C至105°C。
该芯片具有高性能和低功耗平衡特性，支持多种I/O标准，适用于工业自动化、通信设备、医疗电子和汽车电子等领域。作为表面贴装型芯片，LFSC3GA15E-5F256I能够满足现代电子设备小型化、高密度集成的需求，提供灵活的设计自由度和丰富的资源，满足复杂应用需求。
- 制造商产品型号：LFSC3GA15E-5F256I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 139 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SC
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：3750
- 逻辑元件/单元数：15000
- 总RAM位数：1054720
- I/O数：139
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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