

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-BGA
- 技术参数:IC FPGA 139 I/O 256FBGA
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LFSC3GA15E-5F256I技术参数:
LFSC3GA15E-5F256I是Lattice Semiconductor推出的SC系列现场可编程门阵列(FPGA)芯片,采用先进的架构设计,集成了3750个LAB/CLB逻辑单元和15000个逻辑元件/单元,提供高达1054720位的总RAM容量。这款芯片采用256-BGA封装形式,提供139个I/O接口,支持0.95V至1.26V的宽电压范围,适用于多种低功耗应用场景。作为一家专业的Lattice代理商,我们可以提供该型号的详细技术支持和替代方案。
该芯片的核心架构基于Lattice的先进FPGA技术,具有高性能和低功耗的平衡特性。其丰富的逻辑资源和内存资源使其能够处理复杂的算法和数据处理任务。同时,LFSC3GA15E-5F256I支持多种I/O标准,增强了设计的灵活性和兼容性。表面贴装型设计使其能够适应现代电子设备小型化、高密度集成的需求。
在技术参数方面,LFSC3GA15E-5F256I工作温度范围为-40°C至105°C,确保在各种环境条件下的稳定运行。其256-BGA封装不仅提供了良好的电气性能,还优化了散热设计。该芯片的宽工作电压范围使其能够适应不同的电源环境,增强了系统设计的灵活性。作为一款已停产的型号,LFSC3GA15E-5F256I在特定领域仍有其不可替代的价值,特别是对那些已经基于此芯片开发的系统。
LFSC3GA15E-5F256I的应用场景广泛,包括工业自动化、通信设备、医疗电子、汽车电子等领域。其高性能和低功耗特性使其成为这些领域中理想的可编程逻辑解决方案。对于需要快速原型设计和定制化功能的系统,这款FPGA芯片提供了极大的设计自由度和灵活性。同时,其丰富的I/O资源和内存资源使其能够满足各种复杂应用的需求。
- 制造商产品型号:LFSC3GA15E-5F256I
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 139 I/O 256FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:SC
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:3750
- 逻辑元件/单元数:15000
- 总RAM位数:1054720
- I/O数:139
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
- 产品封装:256-BGA
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LFSC3GA15E-5F256I是Lattice Semiconductor SC系列FPGA芯片,提供3750个LAB/CLB逻辑单元和15000个逻辑元件/单元,总RAM容量达1054720位,采用256-BGA封装和139个I/O接口,工作电压范围0.95V至1.26V,工作温度范围-40°C至105°C。
该芯片具有高性能和低功耗平衡特性,支持多种I/O标准,适用于工业自动化、通信设备、医疗电子和汽车电子等领域。作为表面贴装型芯片,LFSC3GA15E-5F256I能够满足现代电子设备小型化、高密度集成的需求,提供灵活的设计自由度和丰富的资源,满足复杂应用需求。
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