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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
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XC7A200T-L1FBG676I技术参数:
XC7A200T-L1FBG676I作为Xilinx Artix-7系列的旗舰FPGA,凭借21.5万逻辑单元和1300万位RAM资源,为复杂数字系统设计提供强大计算能力与灵活编程特性。其400个I/O引脚支持多种高速接口,配合0.95V-1.05V的低电压工作范围,在保证性能的同时实现优异能效比,特别适合通信设备、工业自动化和高端嵌入式系统应用。
该芯片采用676-BBGA封装设计,在-40°C至100°C宽温范围内稳定工作,满足工业级可靠性要求。Artix-7系列FPGA的灵活架构使设计人员能够根据具体需求定制硬件逻辑,缩短产品开发周期,同时降低系统总成本。对于追求高性能与低功耗平衡的工程师而言,这款FPGA是实现复杂算法加速和信号处理优化的理想选择。
- 制造商产品型号:XC7A200T-L1FBG676I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Artix-7
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:16825
- 逻辑元件/单元数:215360
- 总RAM位数:13455360
- I/O数:400
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:676-BBGA,FCBGA
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