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产品参考图片
XC7A200T-L1FBG676I图片
  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:676-FCBGA(27x27)
  • 技术参数:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
  • (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)
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XC7A200T-L1FBG676I的技术资料下载
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XC7A200T-L1FBG676I技术参数:

XC7A200T-L1FBG676I是Xilinx Artix-7系列的一款高性能FPGA器件,具有丰富的逻辑资源和优异的功耗特性。作为XC7A200T-L1FBG676I的核心优势,它集成了33,280个逻辑单元,提供多达633,600个逻辑门,以及大量的分布式RAM和块RAM资源。该器件配备676引脚FBGA封装,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等,满足不同应用场景的需求。

在性能方面,XC7A200T-L1FBG676I提供多达270个18×18 DSP48 slices,适合实现高速数字信号处理算法。其时钟管理资源包括多个MMCM和PLL,支持高达450MHz的系统时钟频率。此外,该器件还集成了高速收发器,支持PCIe Gen2、SATA 1.5/3.0等高速接口标准。

作为Xilinx授权代理,我们提供的XC7A200T-L1FBG676I产品经过严格的质量控制,确保符合Xilinx原厂标准。该芯片广泛应用于工业自动化、通信设备、测试测量仪器、航空航天等领域。其低功耗特性和高可靠性使其成为众多嵌入式系统设计的理想选择。

XC7A200T-L1FBG676I支持Xilinx的Vivado设计套件,提供丰富的IP核和开发工具,加速产品开发周期。其灵活的架构设计支持多种配置模式,如JTAG、SPI、SelectMAP等,便于系统集成。此外,该器件还支持部分重构功能,允许在不中断系统运行的情况下更新部分逻辑功能。

  • 型号:XC7A200T-L1FBG676I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:676-FCBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:16825
  • 逻辑元件/单元数:215360
  • 总 RAM 位数:13455360
  • I/O 数:400
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:676-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:676-FCBGA(27x27)
  • 提供XC7A200T-L1FBG676I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!

XC7A200T-L1FBG676I作为Xilinx Artix-7系列的旗舰FPGA,凭借21.5万逻辑单元和1300万位RAM资源,为复杂数字系统设计提供强大计算能力与灵活编程特性。其400个I/O引脚支持多种高速接口,配合0.95V-1.05V的低电压工作范围,在保证性能的同时实现优异能效比,特别适合通信设备、工业自动化和高端嵌入式系统应用。

该芯片采用676-BBGA封装设计,在-40°C至100°C宽温范围内稳定工作,满足工业级可靠性要求。Artix-7系列FPGA的灵活架构使设计人员能够根据具体需求定制硬件逻辑,缩短产品开发周期,同时降低系统总成本。对于追求高性能与低功耗平衡的工程师而言,这款FPGA是实现复杂算法加速和信号处理优化的理想选择。

我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7A200T-L1FBG676I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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