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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 496 I/O 672FPBGA
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LFECP33E-3F672I技术参数：
LFECP33E-3F672I是Lattice Semiconductor公司ECP系列的一款FPGA，采用672-BBGA封装，提供表面贴装解决方案。该器件集成了33,800个逻辑单元和434,176位嵌入式RAM，逻辑资源丰富，能够支持中等复杂度的数字设计。其核心电压为1.14V至1.26V，有助于实现较低的动态功耗。
该芯片配备了496个用户I/O，提供了出色的连接性和扩展能力，适用于需要大量外部接口的应用。其工作温度范围为-40°C至100°C（TJ），满足工业级温度要求，确保了在恶劣环境下的稳定性和可靠性。这些特性使其成为工业控制、通信处理和嵌入式系统中实现灵活逻辑与接口功能的可靠选择。
- 制造商产品型号：LFECP33E-3F672I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 496 I/O 672FPBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：32800
- 总RAM位数：434176
- I/O数：496
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：672-BBGA
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