XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，784-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
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XC6VCX75T-1FF784C技术参数：
XC6VCX75T-1FF784C作为Xilinx Virtex 6 CXT系列的高端FPGA，凭借74,496个逻辑单元和5.7MB的大容量RAM，为复杂系统设计提供强大的处理能力和灵活的架构配置。其360个I/O端口和0.95V-1.05V的低功耗特性，使其成为通信设备、工业自动化和航空航天等领域的理想选择，能够满足高性能计算和实时信号处理需求。
这款784-FCBGA封装的FPGA器件在0°C至85°C的工业温度范围内稳定运行，适合严苛环境下的应用。其高集成度和丰富的逻辑资源为开发者提供了卓越的设计灵活性，可加速产品上市时间并降低整体系统成本，是高端应用的可靠解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VCX75T-1FF784C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
- 系列：Virtex 6 CXT
- LAB/CLB 数：5820
- 逻辑元件/单元数：74496
- 总 RAM 位数：5750784
- I/O 数：360
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：784-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：784-FCBGA（29x29）
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