XC6VCX75T-1FF784C

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：FPGA现场可编程门阵列，784-FCBGA
技术参数：IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
（专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
（您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）

点击下图下载技术文档

XC6VCX75T-1FF784C技术参数：

XC6VCX75T-1FF784C是Xilinx公司Virtex-6系列的高性能FPGA芯片，采用先进的40nm工艺制造，提供丰富的逻辑资源和高速I/O接口。这款FPGA芯片包含75K逻辑单元，能够满足复杂逻辑设计需求。

该芯片配备了先进的Block RAM和分布式RAM资源，提供高达10Mbit的存储容量，适合数据密集型应用。同时，36个高速串行收发器支持高达6.5Gbps的数据传输速率，适用于高速通信和数据处理系统。

XC6VCX75T-1FF784C拥有超过360个用户I/O，支持多种I/O标准，包括LVDS、TTL和HSTL等，使其能够与各种外部设备无缝连接。芯片内置的DSP slices提供高达1,032个18×18乘法器，适用于信号处理和算法加速应用。

作为Xilinx中国代理，我们提供原厂正品的XC6VCX75T-1FF784C芯片，并配套完整的设计工具链和技术支持服务。该芯片广泛应用于无线通信、国防电子、医疗成像、工业自动化和数据中心等领域。

XC6VCX75T-1FF784C采用784引脚的封装，提供良好的散热性能和信号完整性。其低功耗特性和多种电源管理模式使其成为移动和便携式应用的理想选择。芯片支持Xilinx的IP核生态系统，包括PCI Express、以太网和DDR3控制器等，可加速系统开发进程。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VCX75T-1FF784C
制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
描述：IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
系列：Virtex 6 CXT
LAB/CLB 数：5820
逻辑元件/单元数：74496
总 RAM 位数：5750784
I/O 数：360
栅极数：-
电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
安装类型：表面贴装
工作温度：0°C ~ 85°C
封装/外壳：784-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：784-FCBGA（29x29）
提供XC6VCX75T-1FF784C的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！

XC6VCX75T-1FF784C作为Xilinx Virtex 6 CXT系列的高端FPGA，凭借74,496个逻辑单元和5.7MB的大容量RAM，为复杂系统设计提供强大的处理能力和灵活的架构配置。其360个I/O端口和0.95V-1.05V的低功耗特性，使其成为通信设备、工业自动化和航空航天等领域的理想选择，能够满足高性能计算和实时信号处理需求。

这款784-FCBGA封装的FPGA器件在0°C至85°C的工业温度范围内稳定运行，适合严苛环境下的应用。其高集成度和丰富的逻辑资源为开发者提供了卓越的设计灵活性，可加速产品上市时间并降低整体系统成本，是高端应用的可靠解决方案。

我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC6VCX75T-1FF784C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。