

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:208-PQFP(28x28)
- 技术参数:IC FPGA 131 I/O 208QFP
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LFE2-12E-7QN208C技术参数:
LFE2-12E-7QN208C 是 Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的 ECP2 系列现场可编程门阵列,采用先进的嵌入式架构设计,专为高性能应用场景而优化。该芯片集成了 1500 个 LAB/CLB 和 12000 个逻辑元件/单元,提供强大的逻辑处理能力,同时配备 226304 位 RAM,确保高效的数据存储和访问。作为Lattice总代理推荐的解决方案,这款 FPGA 在功耗和性能之间取得了卓越平衡,工作电压范围仅为 1.14V ~ 1.26V,显著降低了系统整体能耗。
LFE2-12E-7QN208C 提供多达 131 个 I/O 接口,采用 208-BFQFP 封装,支持表面贴装安装方式,使其能够灵活适应各种 PCB 布局需求。该芯片支持 0°C 至 85°C 的宽工作温度范围,确保在各种环境条件下的稳定运行。其可重构特性使开发者能够根据应用需求优化硬件配置,实现系统功能的动态调整和升级。Lattice 的 ECP2 系列以其低功耗特性和高性能表现,成为通信、工业控制和消费电子等领域的理想选择。
在应用层面,LFE2-12E-7QN208C 凭借其灵活性和可编程性,广泛应用于网络设备、数据通信、工业自动化、测试测量和消费电子等多个领域。开发者可以利用该芯片实现复杂的逻辑功能、信号处理和系统控制,同时保持较低的开发成本和较短的上市时间。作为可编程逻辑解决方案,它为系统设计师提供了从概念到实现的完整支持,满足现代电子产品对高性能和低功耗的双重需求。
- 型号:LFE2-12E-7QN208C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:208-PQFP(28x28)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 131 I/O 208QFP
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1500
- 逻辑元件/单元数:12000
- 总 RAM 位数:226304
- I/O 数:131
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
- 提供LFE2-12E-7QN208C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE2-12E-7QN208C 是 Lattice Semiconductor 推出的高性能 FPGA,拥有 1500 个 LAB/CLB 和 12000 个逻辑元件,配备 226304 位 RAM,提供强大的数据处理能力。131 个 I/O 接口和 208-BFQFP 封装设计使其能够灵活适应各种应用场景。
该芯片工作电压范围仅为 1.14V ~ 1.26V,在提供卓越性能的同时保持低功耗特性,0°C 至 85°C 的宽工作温度范围确保系统稳定运行。作为可编程逻辑解决方案,LFE2-12E-7QN208C 为通信、工业控制和消费电子等领域提供了灵活的设计平台,支持系统功能的动态调整和优化。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE2-12E-7QN208C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















