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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
XC6SLX16-N3FTG256I图片
  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,256-FTBGA
  • 技术参数:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
  • (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC6SLX16-N3FTG256I的技术资料下载
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XC6SLX16-N3FTG256I技术参数:

XC6SLX16-N3FTG256I是Xilinx公司Spartan-6系列中的LX型号FPGA,采用45nm低功耗工艺制造,集成了15k逻辑单元,为各种嵌入式应用提供强大的处理能力。该芯片具有丰富的硬件资源,包括48个DSP48A1 Slice、216kbits分布式RAM和多个专用Block RAM,适合进行复杂的信号处理和数据处理任务。

在I/O方面,XC6SLX16-N3FTG256I提供多达116个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等,能够满足不同接口需求。芯片支持高达825MHz的系统时钟频率,适合高速数据处理应用。

该FPGA内置多个专用硬核模块,包括PCI Express端点模块、以太网MAC和DDR2/DDR3存储器控制器,简化了复杂接口的设计。芯片还支持高级时钟管理功能,包括时钟合成和分频,为系统提供精确的时钟控制。

Xilinx总代理提供的XC6SLX16-N3FTG256I芯片具有出色的低功耗特性,支持动态功耗管理,可根据应用需求调整功耗水平。该芯片适用于多种应用场景,包括工业自动化、通信设备、汽车电子、医疗设备和消费电子等领域。

在开发工具方面,Xilinx提供完整的Vivado和ISE设计套件,支持HDL设计和IP核集成,大大缩短了产品开发周期。XC6SLX16-N3FTG256I还支持部分重配置功能,允许在不影响系统其他部分的情况下更新特定功能模块,提高了系统的灵活性和可维护性。

作为Spartan-6系列的中端产品,XC6SLX16-N3FTG256I在性能、成本和功耗之间取得了良好平衡,是各种嵌入式应用的理想选择。无论是原型验证还是批量生产,该芯片都能提供可靠的性能和可预测的功能实现。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6SLX16-N3FTG256I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
  • 系列:Spartan 6 LX
  • LAB/CLB 数:1139
  • 逻辑元件/单元数:14579
  • 总 RAM 位数:589824
  • I/O 数:186
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:256-LBGA
  • 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
  • 提供XC6SLX16-N3FTG256I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!

XC6SLX16-N3FTG256I作为Xilinx Spartan-6 LX系列的一员,是一款高性能、低功耗的FPGA芯片,拥有14,579个逻辑单元和589KB的嵌入式RAM资源,为复杂逻辑设计提供了充足的计算能力。其1.14V-1.26V的宽泛工作电压范围和-40°C至100°C的工业级温度范围,使其在各种严苛环境下都能稳定运行。

这款芯片采用256-FTBGA封装,提供多达186个I/O接口,非常适合需要高I/O密度的应用场景,如通信设备、工业自动化和嵌入式系统。其表面贴装设计简化了PCB布局和组装流程,同时紧凑的17x17mm封装尺寸为空间受限的应用提供了理想的解决方案,是中小规模逻辑控制和数据处理应用的理想选择。

我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC6SLX16-N3FTG256I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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