XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FTBGA
- 技术参数：IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
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XC6SLX9-L1FTG256C技术参数：
XC6SLX9-L1FTG256C作为Xilinx Spartan 6系列FPGA，提供9152个逻辑单元和589KB嵌入式RAM，在工业控制与通信系统中表现出色。186个I/O端口配合1.14V~1.26V低功耗设计，使其成为空间敏感型嵌入式系统的理想选择，紧凑的256-FTBGA封装既保证了性能又优化了板级布局。
这款FPGA在成本与性能间实现了出色平衡，特别适合需要快速原型验证、定制逻辑功能或替代传统ASIC的应用场景。0°C~85°C的宽工作温度范围确保了系统在各种环境下的稳定运行，使其成为工业自动化、测试设备和通信基础设施中的可靠解决方案，为工程师提供了灵活且高效的硬件平台。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX9-L1FTG256C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
- 系列：Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数：715
- 逻辑元件/单元数：9152
- 总 RAM 位数：589824
- I/O 数：186
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：256-LBGA
- 供应商器件封装：256-FTBGA（17x17）
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