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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:CPLD(复杂可编程逻辑器件),324-FBGA
- 技术参数:IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA
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XCR3512XL-12FGG324I技术参数:
XCR3512XL-12FGG324I是赛灵思CoolRunner XPLA3系列中的高性能CPLD,凭借512个宏单元和260个I/O端口,为复杂逻辑控制提供强大解决方案。其10.8ns的快速延迟时间和宽电压范围(2.7V-3.6V)使其特别适合对功耗敏感且需要高可靠性的工业应用。
这款324-BBGA封装的CPLD支持系统内编程,极大简化了产品迭代和现场升级流程。无论是通信设备中的协议转换、工业控制系统的接口管理,还是消费电子的多功能控制,XCR3512XL都能提供紧凑高效的解决方案,帮助工程师在有限空间内实现复杂的逻辑功能。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XCR3512XL-12FGG324I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA
- 系列:CoolRunner XPLA3
- 可编程类型:系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环)
- 延迟时间 tpd(1) 最大值:10.8ns
- 电源电压 - 内部:2.7 V ~ 3.6 V
- 逻辑元件/块数:32
- 宏单元数:512
- 栅极数:12000
- I/O 数:260
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:324-BBGA
- 供应商器件封装:324-FBGA(23x23)
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