XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，680-FTEBGA
- 技术参数：IC FPGA 512 I/O 680FBGA
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XCV1000E-7FG680I技术参数：
XCV1000E-7FG680I作为Virtex-E系列的高性能FPGA，提供6144个逻辑单元和512个I/O端口，能够满足复杂数字系统设计需求。其393K位的内置存储器为数据处理提供充足缓冲，而宽工作温度范围(-40°C至100°C)确保在严苛工业环境中的稳定运行，适合通信设备、工业自动化和高端计算应用。
这款680-LBGA封装的FPGA芯片采用1.71V-1.89V低电压供电，在提供强大逻辑处理能力的同时保持较低的功耗。其高集成度设计可大幅减少PCB面积，简化系统架构，特别适合需要高性能、低延迟处理的应用场景，如雷达系统、医疗成像设备和国防电子系统。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV1000E-7FG680I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 512 I/O 680FBGA
- 系列：Virtex-E
- LAB/CLB 数：6144
- 逻辑元件/单元数：27648
- 总 RAM 位数：393216
- I/O 数：512
- 栅极数：1569178
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：680-LBGA 裸露焊盘
- 供应商器件封装：680-FTEBGA（40x40）
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