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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：208-BFQFP
- 技术参数：IC FPGA 146 I/O 208QFP
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LAXP2-8E-5QN208E技术参数：
LAXP2-8E-5QN208E是Lattice Semiconductor推出的LA-XP2系列FPGA芯片，集成了1000个LAB/CLB和8000个逻辑元件，提供226304位RAM资源和146个I/O端口，采用208-BFQFP封装形式。该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V，支持-40°C至125°C的宽温工作范围，适用于工业级应用环境。
作为嵌入式FPGA解决方案，LAXP2-8E-5QN208E结合了可编程逻辑的灵活性与专用集成电路的性能优势。其表面贴装设计确保了高密度PCB布局能力，而托盘包装形式则便于大规模生产和自动化组装，是通信、工业控制、医疗电子和汽车电子等领域的理想选择。
- 制造商产品型号：LAXP2-8E-5QN208E
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 146 I/O 208QFP
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：LA-XP2
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1000
- 逻辑元件/单元数：8000
- 总RAM位数：226304
- I/O数：146
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 125°C（TJ）
- 产品封装：208-BFQFP
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