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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：36-UFBGA，WLCSP
- 技术参数：IC FPGA 28 I/O 36WLCSP
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LCMXO3LF-1300E-5UWG36CTR技术参数：
LCMXO3LF-1300E-5UWG36CTR是Lattice Semiconductor的MachXO3系列FPGA，采用36-UFBGA封装，提供28个I/O接口和1280个逻辑单元。该芯片内置65536位RAM，工作电压范围1.14V至1.26V，功耗极低，适合电池供电设备。非易失性特性确保断电后配置信息不丢失，无需外部配置存储器，简化系统设计。
该芯片支持0°C至85°C工作温度，具有高可靠性，适用于工业控制、消费电子和物联网等多种应用场景。作为Lattice中国代理提供的解决方案，该FPGA具备灵活的可编程性，能够满足不同应用需求，同时提供良好的安全功能，支持bitstream加密保护设计知识产权。
- 制造商产品型号：LCMXO3LF-1300E-5UWG36CTR
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 28 I/O 36WLCSP
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：卷带（TR）
- 系列：MachXO3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：160
- 逻辑元件/单元数：1280
- 总RAM位数：65536
- I/O数：28
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：36-UFBGA，WLCSP
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