XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，225-CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 160 I/O 225CSPBGA
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XC6SLX9-L1CSG225I技术参数：
XC6SLX9-L1CSG225I作为Xilinx Spartan-6 LX系列的中等规模FPGA，提供9152逻辑单元和589KB的嵌入式存储器，160个I/O端口使其能够灵活应对各种接口需求。其1.14V-1.26V的低功耗设计配合-40°C至100°C的工业级工作温度范围，特别适合对功耗敏感且需稳定运行的工业控制、通信设备及嵌入式应用场景。
该芯片采用225-CSPBGA封装，在有限空间内提供强大的可编程逻辑能力，能够实现复杂的数字逻辑功能、信号处理和系统集成。无论是原型验证、小批量生产还是产品迭代，XC6SLX9-L1CSG225I都能提供足够的性能和灵活性，同时保持成本效益。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX9-L1CSG225I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 160 I/O 225CSPBGA
- 系列：Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数：715
- 逻辑元件/单元数：9152
- 总 RAM 位数：589824
- I/O 数：160
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：225-LFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装：225-CSPBGA（13x13）
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