XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1704-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 996 I/O 1704FCBGA
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XC2VP70-6FFG1704C技术参数：
XC2VP70-6FFG1704C作为赛灵思Virtex-II Pro系列的高性能FPGA，拥有74448个逻辑单元和近6MB的嵌入式RAM资源，配合996个I/O接口，为复杂系统设计提供强大的并行处理能力和灵活的接口扩展。这款芯片采用1704-FCBGA封装，在42.5x42.5mm的紧凑空间内集成了丰富的逻辑资源，特别适合需要高密度逻辑和大量数据通道的应用场景。
该芯片凭借1.425V-1.575V的宽工作电压范围和0°C-85°C的工业级温度支持，可广泛应用于通信基站、高端网络设备、医疗成像系统和工业自动化等领域。其高性能架构支持高速数据处理和实时信号处理，为工程师提供了灵活的硬件加速解决方案，能够显著提升系统性能并降低整体功耗。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP70-6FFG1704C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 996 I/O 1704FCBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：8272
- 逻辑元件/单元数：74448
- 总 RAM 位数：6045696
- I/O 数：996
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1704-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1704-FCBGA（42.5x42.5）
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