

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:665-FCBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
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XC5VLX50T-1FF665I技术参数:
XC5VLX50T-1FF665I是Xilinx公司推出的Virtex-5系列FPGA芯片,采用先进的65nm工艺制造,具备高性能和低功耗特性。该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括约50,000个逻辑单元,240个18x18乘法器,以及大量的Block RAM和分布式RAM资源,适合处理复杂的逻辑运算和数据处理任务。
作为Virtex-5 LXT系列的成员,XC5VLX50T-1FF665I集成了高速串行收发器,支持高达3.75Gbps的数据传输速率,使其成为高速通信、数据采集和信号处理应用的理想选择。芯片还提供PCI Express兼容接口,简化了与系统的集成过程。
该芯片采用665引脚Flip-Chip BGA封装,提供了优异的电气性能和散热特性。其工作电压为1.0V,支持-1速度等级,提供卓越的时序性能。芯片还支持多种I/O标准,包括LVDS、TMDS、SSTL等,便于与各种外部设备连接。
XC5VLX50T-1FF665I的主要应用领域包括高端通信系统、航空航天电子、医疗成像设备、工业自动化和军事系统等。其强大的并行处理能力和可重构特性使其非常适合需要高性能和灵活性的应用场景。
作为Xilinx一级代理,我们提供原厂正品的XC5VLX50T-1FF665I芯片,并配套完整的技术支持和解决方案。我们的专业团队可以帮助客户完成芯片选型、设计方案优化和系统开发,确保项目顺利实施。我们还提供灵活的采购方案和及时的交货服务,满足不同客户的需求。
- 型号:XC5VLX50T-1FF665I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:665-FCBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3600
- 逻辑元件/单元数:46080
- 总 RAM 位数:2211840
- I/O 数:360
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:665-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:665-FCBGA(27x27)
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XC5VLX50T-1FF665I是Xilinx公司Virtex-5 LXT系列的一款高性能FPGA器件,拥有46080个逻辑单元和2211840位RAM资源,配合360个I/O接口,为复杂数字系统提供强大的处理能力。其0.95V~1.05V的低电压设计和-40°C~100°C的工业级工作温度范围,使其特别适合对功耗和稳定性要求较高的应用场景。
这款FPGA凭借其3600个CLB和丰富的I/O资源,能够胜任通信设备、工业自动化、航空航天等领域的信号处理、协议转换和逻辑控制任务。其表面贴装封装便于集成到各种PCB设计中,而灵活的可编程特性使得开发者能够根据不同应用需求进行定制化设计,有效缩短产品上市时间并降低系统成本。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC5VLX50T-1FF665I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















