XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，484-CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 320 I/O 484BGA
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XA6SLX45-2CSG484Q技术参数：
XA6SLX45-2CSG484Q作为赛灵思Spartan-6 LX系列的中等规模FPGA，凭借3411个逻辑单元和320个I/O端口，为复杂逻辑设计提供了灵活的硬件平台。其2138112位嵌入式RAM和宽工作温度范围(-40°C~125°C)使其特别适合工业控制、通信设备和信号处理等要求可靠性的应用场景。
这款FPGA采用低功耗设计，1.14V~1.26V的工作电压降低了系统整体能耗，484-BGA封装提供了良好的散热性能和PCB布局灵活性。对于需要快速原型验证或小批量生产的工程师来说，XA6SLX45-2CSG484Q能够平衡性能与成本，是替代ASIC的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XA6SLX45-2CSG484Q
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 320 I/O 484BGA
- 系列：Spartan-6 LX XA
- LAB/CLB 数：3411
- 逻辑元件/单元数：43661
- 总 RAM 位数：2138112
- I/O 数：320
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳：484-FBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装：484-CSPBGA（19x19）
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