

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:676-FCBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 440 I/O 676FCBGA
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XC5VLX110-2FF676I技术参数:
XC5VLX110-2FF676I是Xilinx公司推出的Virtex-5系列FPGA芯片,采用先进的65nm工艺制造,属于高性能LXT子系列。这款芯片集成了丰富的逻辑资源,包括约110K逻辑单元、6656个K寄存器和3328个CLB,为复杂设计提供了充足的硬件资源。
高性能收发器是该芯片的一大亮点,集成了24个RocketIO GTP收发器,支持高达3.75Gbps的数据传输速率,适用于高速通信协议如PCI Express、SATA和XAUI等。此外,芯片还提供240个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVDS、TTL、HSTL等,确保与各种外设的兼容性。
数字信号处理能力方面,XC5VLX110-2FF676I集成了32个48x18乘法器和48个专用DSP48A1 slice,提供强大的并行处理能力,适合复杂的信号处理算法。芯片还内置Block RAM和分布式RAM,总计提供约7.3MB的存储资源,满足高速数据缓存需求。
作为Xilinx授权代理,我们提供原厂正品XC5VLX110-2FF676I芯片,支持-1、-2和-3三种速度等级,其中-2版本提供最优的性能功耗平衡。该芯片采用676引脚的FF封装,符合RoHS标准,工作温度范围为0°C至+85°C,适合工业级应用。
典型应用领域包括:高速网络设备、无线基站、雷达系统、视频处理设备、医疗成像设备和国防电子系统等。XC5VLX110-2FF676I凭借其高性能、低功耗和丰富资源,成为这些领域理想的选择,能够满足复杂系统对处理能力和实时性的严格要求。
- 型号:XC5VLX110-2FF676I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FCBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 440 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:8640
- 逻辑元件/单元数:110592
- 总 RAM 位数:4718592
- I/O 数:440
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:676-FCBGA(27x27)
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XC5VLX110-2FF676I是Xilinx Virtex-5 LX系列中的高端FPGA器件,拥有8640个逻辑单元和440个I/O接口,适合处理复杂逻辑设计和高速数据转换任务。其大容量内存资源和低功耗特性(0.95V~1.05V)使其成为通信、航空航天和工业控制等领域的理想选择,能够在-40°C至100°C的宽温范围内稳定运行。
这款676-BBGA封装的FPGA凭借其灵活的可编程特性,能够快速适应不同应用需求,特别适合需要高性能信号处理、协议转换或硬件加速的场景。对于系统集成商和设备制造商而言,XC5VLX110-2FF676I提供了在保持设计灵活性的同时实现系统级优化的能力,有效缩短产品开发周期并降低总体拥有成本。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC5VLX110-2FF676I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















