

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:516-FPBGA(31x31)
- 技术参数:IC FPGA 336 I/O 516FBGA
- (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)

LFX500EB-04F516I技术参数:
莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的LFX500EB-04F516I是一款基于ispXPGA系列架构的现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该器件采用非易失性ispXP(in-system programmable eXpanded Programmable)技术,实现了上电即行、无限可重构的特性,无需外部配置存储器,简化了系统设计并提升了可靠性。其核心包含2704个逻辑单元,等效于约476,000个系统门,内部集成了113,664位分布式RAM资源,为算法实现和数据缓冲提供了灵活的片上存储解决方案。
该FPGA具备336个用户I/O引脚,采用516引脚细间距球栅阵列(FBGA)封装,支持表面贴装工艺,适用于高密度PCB布局。其供电电压范围宽达2.3V至3.6V,兼容多种低压逻辑标准,并能在-40°C至105°C的结温范围内稳定工作,满足工业级和扩展温度环境的应用需求。芯片内部逻辑块和布线资源经过优化,在实现复杂控制逻辑、数据路径处理或胶合逻辑功能时,能提供良好的性能与面积平衡。
在接口与系统集成方面,LFX500EB-04F516I支持多种单端和差分I/O标准,便于与处理器、存储器及外设连接。其非易失性特性使得系统上电后即刻进入工作状态,显著缩短启动时间,同时其可重构能力允许在现场进行功能更新或调试。对于需要可靠供应和技术支持的客户,可以通过Lattice中国代理获取相关产品信息、设计资源及供应链服务。
这款器件主要面向通信基础设施、工业自动化、医疗仪器及测试测量等领域的嵌入式系统设计。其高I/O数量、适中的逻辑容量和坚固的工业级特性,使其非常适合用于协议桥接、电机控制、传感器接口管理以及系统监控等任务。尽管该型号目前已处于停产状态,但在许多现有系统和需要长期稳定供应的设计中,它仍然是一个经过验证的可靠选择。
- 型号:LFX500EB-04F516I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:516-FPBGA(31x31)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 336 I/O 516FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:2704
- 总 RAM 位数:113664
- I/O 数:336
- 栅极数:476000
- 电压 - 供电:2.3V ~ 3.6V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:516-BBGA
- 供应商器件封装:516-FPBGA(31x31)
- 提供LFX500EB-04F516I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFX500EB-04F516I是Lattice Semiconductor ispXPGA系列中的一款FPGA产品,采用516-BGA封装,提供336个用户I/O。该芯片集成了2704个逻辑单元(约476,000门)和113,664位片上RAM,在2.3V至3.6V电压范围内工作,支持-40°C至105°C的工业级温度范围。
其核心优势在于采用了非易失性ispXP技术,无需外部配置芯片即可实现上电即时启动和无限次在线重构,简化了板级设计并提高了系统可靠性。这些特性使其适用于对启动时间、设计灵活性和环境适应性有要求的嵌入式控制与接口应用。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFX500EB-04F516I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















