

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-CSPBGA(19x19)
- 技术参数:IC FPGA 296 I/O 484CSBGA
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XC6SLX45T-3CSG484C技术参数:
XC6SLX45T-3CSG484C是Xilinx公司推出的Spartan-6系列低功耗FPGA芯片,采用484引脚BGA封装,属于工业温度范围(-40°C到+100°C)器件。这款FPGA集成了丰富的逻辑资源,包括约45K逻辑单元,216个18Kb Block RAM,以及66个专用DSP48A1数字信号处理slice,非常适合需要中等规模逻辑资源和数字信号处理能力的应用。
该芯片具有多个时钟管理模块(CMT),集成了两个完全独立的PLL时钟管理单元,支持复杂的时钟域操作和时序约束。在I/O方面,XC6SLX45T-3CSG484C支持超过30种I/O标准,包括LVDS、SSTL、HSTL等高速接口标准,最大支持数据传输速率可达800Mbps,使其成为通信设备和高速数据采集系统的理想选择。
作为Xilinx总代理,我们提供原厂正品保证和专业技术支持。XC6SLX45T-3CSG484C采用先进的低功耗设计技术,相比前代产品功耗降低多达35%,特别适合对功耗敏感的电池供电应用。芯片支持多种配置模式,包括从串行配置芯片、JTAG接口以及主/从模式配置,提供了极大的设计灵活性。
在典型应用中,XC6SLX45T-3CSG484C常用于工业自动化控制、医疗成像设备、通信基站、视频处理系统和测试测量设备等领域。其集成的PCI Express端点模块和高速收发器使其成为高性能计算和数据处理应用的理想选择。此外,芯片支持Xilinx的ISE Design Suite开发工具,提供完整的IP核和参考设计,大大缩短了产品开发周期。
- 型号:XC6SLX45T-3CSG484C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-CSPBGA(19x19)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 296 I/O 484CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3411
- 逻辑元件/单元数:43661
- 总 RAM 位数:2138112
- I/O 数:296
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-FBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:484-CSPBGA(19x19)
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XC6SLX45T-3CSG484C是Xilinx Spartan-6 LXT系列的中等规模FPGA,拥有43661个逻辑单元和2138112位RAM资源,为复杂逻辑处理和存储需求提供强大支持。其296个I/O接口和1.14V~1.26V的低功耗设计,使其成为工业控制和通信设备的理想选择。
这款FPGA支持0°C~85°C的工业级温度范围,484-FBGA封装确保了良好的信号完整性和散热性能。凭借可重构特性和丰富的逻辑资源,XC6SLX45T-3CSG484C特别适合需要快速原型验证、功能升级或特定算法定制的应用场景,是工程师实现高性能、低功耗系统的理想解决方案。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC6SLX45T-3CSG484C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















