XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：900-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
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XCZU5EV-1FBVB900E技术参数：
XCZU5EV-1FBVB900E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列旗舰产品，巧妙融合了四核ARM Cortex-A53处理器的计算能力与FPGA的灵活性，为复杂嵌入式系统提供一体化解决方案。其双核Cortex-R5实时处理器与Mali-400 MP2图形处理器进一步增强了系统的实时处理与多媒体能力，特别适合需要高性能计算与低延迟响应的工业控制、边缘计算和人工智能加速应用。
这款900-BBGA封装的SoC芯片提供高达1.2GHz的处理速度和256K+逻辑单元，配合丰富的通信接口（包括千兆以太网、USB OTG和多种高速总线），使其成为通信设备、高端自动化系统和视频处理平台的理想选择。工业级0°C至100°C的工作温度范围确保了在各种严苛环境下的稳定运行，为设备制造商提供了可靠且灵活的开发平台，大幅缩短产品上市时间并降低系统总成本。
- 制造商产品型号：XCZU5EV-1FBVB900E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EV
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：500MHz，600MHz，1.2GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，256K+ 逻辑单元
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA，FCBGA
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