XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：CPLD（复杂可编程逻辑器件），324-FBGA
- 技术参数：IC CPLD 384MC 9NS 324FBGA
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XCR3384XL-10FG324C技术参数：
XCR3384XL-10FG324C作为赛灵思CoolRunner XPLA3系列的旗舰CPLD，凭借384宏单元和220个I/O口提供业界领先的高集成度，配合9ns超低延迟特性，完美满足高速逻辑控制需求。其3V-3.6V宽电压范围和系统内可编程功能，不仅简化了设计流程，还大幅降低了功耗，特别适合对能效比要求严苛的消费电子和工业控制应用。
该芯片采用324-FBGA紧凑封装，在有限空间内提供强大处理能力，是通信设备、汽车电子和测试测量仪器的理想选择。9000个等效逻辑门和宽工作温度范围(-0°C至70°C)确保了设计的可靠性和灵活性，使工程师能够快速实现从简单接口到复杂状态机的各类逻辑功能，大幅缩短产品上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCR3384XL-10FG324C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC CPLD 384MC 9NS 324FBGA
- 系列：CoolRunner XPLA3
- 可编程类型：系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环）
- 延迟时间 tpd(1) 最大值：9.0ns
- 电源电压 - 内部：3 V ~ 3.6 V
- 逻辑元件/块数：24
- 宏单元数：384
- 栅极数：9000
- I/O 数：220
- 工作温度：0°C ~ 70°C
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：324-BBGA
- 供应商器件封装：324-FBGA（23x23）
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