

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-CSPBGA(15x15)
- 技术参数:IC FPGA 150 I/O 324CSBGA
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XA7A12T-1CSG325Q技术参数:
XA7A12T-1CSG325Q是Xilinx Artix-7系列的一款高性能FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,具有出色的性能和能效比。这款FPGA配备了12K逻辑单元,提供丰富的逻辑资源用于实现复杂功能。作为Xilinx代理,我们确保为客户提供原厂正品和全面的技术支持。
该芯片内置了多个DSP48E1 slices,每个提供高达800MHz的处理能力,非常适合信号处理、图像处理和高速数据转换应用。XA7A12T-1CSG325Q还集成了高速收发器,支持高达6.6Gbps的数据传输速率,满足高速通信和数据处理需求。
在存储资源方面,该芯片提供180Kb的Block RAM和5Mb的UltraRAM,能够满足大规模数据缓存需求。此外,芯片还配备了丰富的时钟管理资源,包括多个PLL和MMCM,支持复杂的时钟域管理和高速接口。
XA7A12T-1CSG325Q采用325引脚的封装形式,提供充足的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL等,使其能够与各种外部设备无缝连接。芯片支持PCIe、Gigabit Ethernet、DDR3等高速接口协议,方便系统集成。
这款FPGA的工作温度范围宽广,支持工业级(-40°C到+85°C)和扩展级应用,适合各种严苛环境。低功耗设计使其在保持高性能的同时,能够有效控制能耗,满足绿色环保要求。
XA7A12T-1CSG325Q的典型应用包括:工业自动化、通信设备、医疗电子、国防军工、汽车电子、消费电子等领域。无论是原型验证、小批量生产还是大规模部署,这款FPGA都能提供可靠的解决方案。
- 型号:XA7A12T-1CSG325Q
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:324-CSPBGA(15x15)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 150 I/O 324CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1000
- 逻辑元件/单元数:12800
- 总 RAM 位数:737280
- I/O 数:150
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:324-CSPBGA(15x15)
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XA7A12T-1CSG325Q是Xilinx Artix-7 XA系列的FPGA,凭借12800个逻辑单元和150个I/O接口,为工业级应用提供灵活的可编程逻辑解决方案。其737KB的RAM资源和低功耗设计(0.95V-1.05V)使其成为通信设备、工业控制和数据处理系统的理想选择,-40°C至125°C的宽温范围确保了在各种严苛环境下的稳定运行。
这款324-LFBGA封装的FPGA具有1000个CLB和丰富的逻辑资源,能够实现复杂的数字逻辑功能,同时保持较低的功耗和成本平衡。工程师可以利用其高度可编程的特性,快速原型设计和定制特定功能,适合需要灵活配置但又不需要顶级性能的应用场景,如嵌入式系统、汽车电子和工业自动化设备。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XA7A12T-1CSG325Q的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















