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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:784-BFBGA,FCBGA
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
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XCZU4CG-L1SFVC784I技术参数:
XCZU4CG-L1SFVC784I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的一员,融合了双核ARM Cortex-A53应用处理器与双核Cortex-R5实时处理器,搭配192K+逻辑单元的可编程逻辑,为工程师提供无与伦比的处理灵活性。其1.2GHz主频和丰富的接口资源,包括高速以太网、USB OTG和多种工业总线,使其成为复杂嵌入式系统的理想选择。
这款784-BFBGA封装的工业级芯片工作温度范围达-40°C至100°C,特别适合需要高性能与高可靠性的应用场景,如工业自动化、高端嵌入式系统、边缘计算设备等。其混合架构特性允许开发者根据需求分配任务到处理器或FPGA部分,实现系统性能与功耗的最佳平衡,显著降低系统设计复杂度和总体拥有成本。
- 制造商产品型号:XCZU4CG-L1SFVC784I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
- 包装:托盘
- 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC CG
- 零件状态:有源
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5
- 闪存大小:-
- RAM大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:500MHz,1.2GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,192K+ 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:784-BFBGA,FCBGA
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