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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件),产品封装:144-LQFP
- 技术参数:IC CPLD 256MC 10.8NS 144TQFP
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XCR3256XL-12TQ144C技术参数:
XCR3256XL-12TQ144C作为Xilinx CoolRunner XPLA3系列中的高密度CPLD,提供256个宏单元和120个I/O,在3V-3.6V低压环境下运行,最大延迟仅为10.8ns,特别适合需要高速逻辑控制和低功耗设计的应用场景。其16个逻辑元件块和6000个栅极的规模,能够满足中等复杂度的逻辑控制需求。
系统内可编程特性使该芯片在开发和调试阶段极为灵活,支持至少1K次编程/擦除循环,适合通信设备、工业控制以及消费电子等领域。其144-LQFP封装和0°C-70°C工作温度范围,确保了在各种环境下的稳定性和适用性,是工程师在原型设计和批量生产中的理想选择。
- 制造商产品型号:XCR3256XL-12TQ144C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC CPLD 256MC 10.8NS 144TQFP
- 产品系列:嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
- 包装:托盘
- 系列:CoolRunner XPLA3
- 零件状态:有源
- 可编程类型:系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环)
- 延迟时间tpd(1)最大值:10.8ns
- 供电电压-内部:3V ~ 3.6V
- 逻辑元件/块数:16
- 宏单元数:256
- 栅极数:6000
- I/O数:120
- 工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:144-LQFP
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