XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 358 I/O 676FBGA
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XC6SLX45-L1FGG676C技术参数：
XC6SLX45-L1FGG676C是Xilinx Spartan-6 LX系列的中等规模FPGA，拥有43,661个逻辑单元和358个I/O引脚，为复杂数字逻辑设计提供充足资源。其低功耗特性（1.14V-1.26V工作电压）结合2138KB嵌入式存储器，使其成为高性能与能效平衡的理想选择，特别适合空间受限的应用场景。
这款676-BGA封装的FPGA适用于工业控制、通信设备和嵌入式系统等多种领域，其丰富的I/O资源和可编程逻辑能力可满足定制化设计需求。工程师可通过灵活配置实现从简单接口到复杂算法的各种功能，为产品快速迭代和升级提供强大硬件支持，是原型验证和小批量生产的理想解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX45-L1FGG676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 358 I/O 676FBGA
- 系列：Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数：3411
- 逻辑元件/单元数：43661
- 总 RAM 位数：2138112
- I/O 数：358
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：676-BGA
- 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
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